V93000憑借其可擴展的平臺架構，通過靈活的機臺配置實現(xiàn)各種類型芯片的測試，一臺設備即可滿足從低成本的IoT芯片到高端的諸如汽車電子類、高集成度多核處理器等芯片的測試需求。 PS1600數(shù)字板卡、AVI64板卡、高集成度的RF射頻板卡、模擬混合信號板卡、DPS板卡和VI板卡均擁有通用的測試通道架構，幫助客戶實現(xiàn)更大的測試覆蓋率、加快客戶芯片上市時間，讓測試環(huán)節(jié)更加經濟高效。滿足目前的測試需求不僅需要創(chuàng)新技術，更需要可擴展的系統(tǒng)架構，從而確保設備擁有更長的使用壽命，為客戶的投資帶來回報。

通用數(shù)字解決方案

覆蓋的數(shù)字領域，從晶圓結構性測試到高端特性分析測試，從消費領域到高端應用領域，從移動APU到GPU/CPU和AI芯片。所有這些都可以在同一個平臺完成，平臺的通用性和多功能性限度地使客戶受益。

行業(yè)挑戰(zhàn)

單芯片多功能設計，以及為延長移動設備的電池使用壽命采用的低功率設計，都推動了行業(yè)新技術節(jié)點的形成。數(shù)字芯片（邏輯和存儲）引領行業(yè)內的工藝技術改進。隨著集成度的提高，邏輯測試內容不斷增加，測試數(shù)據(jù)量也不斷增長。 基于SerDes（如PCIe、USB、HDMI...）的超高速I/O技術，正逐漸被應用于大容量消費領域，對測試的經濟性、測試覆蓋率和測試策略都提出了挑戰(zhàn)。新技術總是伴隨著新的故障機制，因而先進的晶圓調試和在工藝和設備升級期間的有效良率學習，成為市場競爭中不可或缺的必要條件。3D封裝技術的新趨勢要求更高的晶圓測試覆蓋率。與芯片設計軟件的無縫集成，實現(xiàn)從設計到測試和測試到設計的流程和過程的完全自動化，均是取得成功的關鍵。

射頻解決方案

先進的板卡架構滿足了高并行性和大規(guī)模多同測數(shù)的測試需求，使客戶能既經濟又高效地測試當前甚至未來幾代的通信芯片。

為了與引領下一代5G無線通信的半導體技術保持同步，測試機對射頻和混合信號IC的測試能力在并行性和單位時間產能方面都必須達到新高度。愛德萬測試V93000平臺的Wave Scale系列板卡支持多芯片和芯片內的高度并行測試，可顯著降低測試成本，并縮短芯片的上市時間。

Wave Scale RF和Wave Scale MX板卡幫助搭建了5G設備的整體測試解決方案， 為當前和新興 5G NR（3GPP新無線電）、LTE、LTE-Advanced和LTE-A Pro 等智能手機以及LTE-M、WLAN、GPS、ZigBee、藍牙和物聯(lián)網(wǎng)等應用中使用的IC提供高效測試解決方案。先進的板卡架構能滿足多通信標準或多路通信芯片的高度并行測試需求，從而實現(xiàn)更高的同測效率和更低的測試成本。

PAC（電源模擬控制）解決方案

V93000 PAC解決方案提供了一套可滿足電源、模擬和控制器IC的不同測試需求的儀器。PAC解決方案具有高通道密度、通用功能和精確的驅動和測量能力，能夠在多同測數(shù)測試中程度地節(jié)省測試成本（CoT）。

應對半導體測試挑戰(zhàn)

為了延長移動設備的電池使用壽命，電源電壓要下降，在測試中就要求的電壓驅動和低漏電電流測量能力。

除此之外，用于便攜式、工業(yè)和汽車應用的新一代快速充電器技術推動了對大功率的需求，同時要求具備測試電壓和充電電流都能逐步提升的能力。

不斷發(fā)展的半導體集成趨勢導致了復雜的I/O結構的出現(xiàn)，要求在同一芯片通道上連接具有模擬、混合信號和數(shù)字能力的通用ATE資源。

AVI64、FVI16和PowerMUX板卡進一步擴展了V93000測試平臺的使用范圍，具有優(yōu)異的功能特性，例如：

·      高密度測試單元，實現(xiàn)更經濟的并行測試

·      通用測試通道，集成了AWG、DGT、DigIO、DiffVM、TMU、高功率功能測試單元

·      與向量同步測量，實現(xiàn)單位時間產能

·      浮動源設計，實現(xiàn)高低段結構的芯片測試

·      數(shù)字反饋環(huán)路設計，實現(xiàn)靈活和快速的負載調整

板卡簡介：

https://www.advantest.com/cn/products/soc/v93000.html